Azure Stack Hub 배율 단위 노드에서 하드웨어 구성 요소 교체

이 문서에서는 핫 스왑이 불가능한 하드웨어 구성 요소를 교체하는 일반적인 프로세스를 설명합니다. 실제 교체 단계는 OEM(original equipment manufacturer) 하드웨어 공급업체에 따라 달라집니다. Azure Stack Hub 통합 시스템에 적용되는 자세한 단계는 공급업체의 FRU(Field Replaceable Unit) 문서를 참조하세요.

주의

펌웨어 평준화는 이 문서에 설명된 작업의 성공에 매우 중요합니다. 이 단계를 누락하면 시스템 불안정, 성능 저하, 보안 위협이 발생하거나 Azure Stack Hub 자동화에서 운영 체제를 배포하지 못할 수 있습니다. 적용된 펌웨어가 Azure Stack Hub 관리자 포털에 표시된 OEM 버전과 일치하는지 확인하려면 하드웨어를 교체할 때 항상 하드웨어 파트너의 설명서를 참조하세요.

경고

Azure Stack Hub를 사용하려면 솔루션의 모든 서버 구성에 CPU(모델, 코어), 메모리 수량, NIC 및 링크 속도, 스토리지 디바이스 등의 구성이 동일해야 합니다. Azure Stack Hub는 하드웨어 교체 중이나 배율 단위 노드를 추가할 때 CPU 모델의 변경을 지원하지 않습니다. 업그레이드와 같은 CPU를 변경하려면 각 배율 단위 노드에서 균일한 CPU와 Azure Stack Hub를 다시 배포해야 합니다.

하드웨어 파트너 지역 URL
시스코 모두 Microsoft Azure Stack Hub 운영 가이드용 Cisco 통합 시스템

Microsoft Azure Stack Hub용 Cisco 통합 시스템에 대한 릴리스 정보
Dell EMC 모두 Microsoft Azure Stack Hub 14G용 클라우드(계정 및 로그인 필요)

Microsoft Azure Stack Hub 13G용 클라우드(계정 및 로그인 필요)
Fujitsu 일본 Fujitsu 관리 서비스 지원 데스크(계정 및 로그인 필요)
EMEA Fujitsu 지원 IT 제품 및 시스템
EU Fujitsu MySupport(계정 및 로그인 필요)
HPE 모두 Microsoft Azure Stack Hub용 HPE ProLiant
Lenovo 모두 ThinkAgile SXM Best Recipes
Wortmann OEM/펌웨어 패키지
terra Azure Stack Hub 설명서(FRU 포함)

핫스왑할 수 없는 구성 요소에는 다음 항목이 포함됩니다.

  • CPU(동일한 형식(모델, 코어)이어야 합니다.*
  • 메모리*
  • 마더보드/BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)/비디오 카드
  • 디스크 컨트롤러/HBA(호스트 버스 어댑터)/후면판
  • 네트워크 어댑터(NIC)
  • GPU(그래픽 처리 장치)
  • 운영 체제 디스크*
  • 데이터 드라이브(핫 스왑을 지원하지 않는 드라이브(예: PCI-e 추가 기능 카드)*

*이러한 구성 요소는 핫 스왑을 지원할 수 있지만 공급업체 구현에 따라 달라질 수 있습니다. 자세한 단계는 OEM 공급업체의 FRU 설명서를 참조하세요.

다음 흐름 다이어그램은 핫스왑할 수 없는 하드웨어 구성 요소를 교체하는 일반적인 FRU 프로세스를 보여 줍니다.

Flow diagram showing component replacement flow

  • 하드웨어의 실제 상태에 따라 이 작업이 필요하지 않을 수도 있습니다.

** OEM 하드웨어 공급업체가 구성 요소를 교체하고 펌웨어를 업데이트하는지 여부는 지원 계약에 따라 달라질 수 있습니다.

알림 정보 검토

Azure Stack Hub 상태 및 모니터링 시스템은 스토리지 공간 다이렉트로 제어하는 네트워크 어댑터 및 데이터 드라이브의 상태를 추적합니다. 다른 하드웨어 구성 요소는 추적하지 않습니다. 다른 모든 하드웨어 구성 요소의 경우 알림은 하드웨어 수명 주기 호스트에서 실행되는 공급 업체별 하드웨어 모니터링 솔루션에서 발생합니다.

구성 요소 교체 프로세스

다음 단계에서는 구성 요소 교체 프로세의 개략적인 개요를 제공합니다. 이 단계는 반드시 OEM에서 제공하는 FRU 문서를 참조한 다음 수행해야 합니다.

  1. 종료 작업을 사용하여 배율 단위 노드를 정상적으로 종료합니다. 하드웨어의 실제 상태에 따라 이 작업이 필요하지 않을 수도 있습니다.

  2. 드물게 종료 작업이 실패하는 경우 드레이닝 작업을 사용하여 배율 단위 노드를 유지 관리 모드로 전환합니다. 하드웨어의 실제 상태에 따라 이 작업이 필요하지 않을 수도 있습니다.

    참고

    어떤 경우든 S2D(저장소 공간 다이렉트)를 중단하지 않고 동시에 하나의 노드만 비활성화하고 전원을 끌 수 있습니다.

  3. 배율 단위 노드가 유지 관리 모드에 있으면 전원 끄기 작업을 사용합니다. 하드웨어의 실제 상태에 따라 이 작업이 필요하지 않을 수도 있습니다.

    참고

    전원 끄기 작업이 작동하지 않는 경우 대신 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러) 웹 인터페이스를 사용합니다.

  4. 손상된 하드웨어 구성 요소를 교체합니다. OEM 하드웨어 공급업체의 구성 요소 교체 수행 여부는 지원 계약에 따라 달라집니다.

  5. 펌웨어를 업데이트합니다. 하드웨어 수명 주기 호스트를 사용하는 공급업체별 펌웨어 업데이트 프로세스를 진행하여, 교체된 하드웨어 구성 요소에 승인된 펌웨어 수준이 적용되었는지 확인합니다. OEM 하드웨어 공급업체의 이 단계 수행 여부는 지원 계약에 따라 달라집니다.

  6. 복구 작업을 사용하여 배율 단위 노드를 배율 단위로 다시 가져옵니다.

  7. 권한 있는 엔드포인트를 사용하여 가상 디스크 복구 상태를 확인합니다. 새 데이터 드라이브를 사용하는 경우 전체 스토리지 복구 작업은 시스템 부하 및 사용한 공간에 따라 몇 시간이 걸릴 수도 있습니다.

  8. 복구 작업이 완료되면 모든 활성 알림이 자동으로 종결되었는지 확인합니다.

다음 단계