共用方式為


硬體層

從第 1 層到第 3 層的硬體層級已增加管線可用的資源。

根據硬體限制

管線可用的資源 第 1 層 第 2 層 第 3 層
功能層級 11.0+ 11.0+ 11.1+
常數緩衝區檢視 (CBV) 、著色器資源檢視 (SRV) 或未排序的存取檢視 (UAV) 堆積中描述項的數目上限 1,000,000 1,000,000 1,000,000+
每個著色器階段所有描述項資料表中的常數緩衝區檢視數目上限 14 14 完整堆積
每個著色器階段所有描述中繼資料表中的著色器資源檢視數目上限 128 完整堆積 完整堆積
所有階段中所有描述項資料表中未排序的存取檢視數目上限 64 個功能層級 11.1+
功能層級 11 的 8
64 完整堆積
每個著色器階段所有描述中繼資料表中的取樣器數目上限 16 2048 2048

粗體 專案醒目提示對上一層的重大改善。

第 1 層硬體會套用至所有堆積,以及套用至 CBV 和 UAV 堆積的第 2 層硬體有額外的限制,表示根簽章中描述中繼資料表涵蓋的所有描述元堆積專案 都必須 在著色器執行時填入描述元,即使著色器 (可能因為分支) 不需要描述元。 第 3 層硬體沒有這類限制。 這項限制的其中一個緩和措施是使用 Null 描述元

不可變的限制

著色器可見描述元堆積中的取樣器數目上限為 2048。

即時根簽章中唯一的靜態取樣器數目上限為 2032 (,這會為需要自己取樣器) 的驅動程式保留 16 個。

描述項堆積

硬體功能層級